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          PCB導通孔的電鍍填孔
          2021.02.25
          導通孔是PCB設計和制造的重要組成部分,起到連接電路板不同層的作用。導通孔主要有3類∶貫穿孔、埋孔、盲孔。貫穿孔從頂層鉆至底層。在雙面板中,貫穿孔連接頂層和底層﹔在多層板中,貫穿孔是連接所有層或任意層以滿足設計要求的方法。導通孔被電鍍后,即可實現所需的連接。在電鍍之前,首先要去鉆污,然后電鍍,形成可導電的導通孔。去鉆污是指使用化學方法或等離子清洗去除互連表面的所有介質殘留物,以確保緊密連接。電氣連通性是通過采用金屬化(如化學鍍銅)或其他方法(如碳或導電聚合物)使介質導電而實現的。電鍍銅是所有信號通過的通道。貫穿孔貫穿孔鍍覆仍然是實現pcb連通性的主要方法.目標是鍍覆連接不同層的均勻銅層.連通性是關鍵屬性..
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