陶瓷電路板的優勢和應用
陶瓷電路板其實是以電子陶瓷為基礎材料制成的，可以做各種形狀。其中，陶瓷電
路板的耐高溫、電絕緣性能高的特點較為突出，在介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好、與元件的熱膨脹系數相近等優點也十分顯著，而陶瓷電路板的制作會用用到LAM技術，即激光快速活化金屬化技術。應用于LED領域，大功率電力半導體模塊，半導體致冷器，電子加熱器，功率控制電路，功率混合電路，智能功率組件，高頻開關電源，固態繼電器，汽車電子，通訊，航天航空及電子組件。
陶瓷電路板具有更高的熱導率、更匹配的熱膨脹系數、更牢、更低阻的金屬膜層、基板的可焊性好，使用溫度高、絕緣性好、高頻損耗小、可進行高密度組裝、不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長等優點。
陶瓷電路板用于電子元器件，是很多行業領域的較佳選擇。
陶瓷基電路板是以陶瓷為基質材料，并在其上制作金屬線路的電子元器件，是電子領域功率模塊封裝不可或缺的關鍵基礎材料。陶瓷基電路板具有導熱能力、耐熱能力和可靠性強等優勢，是當前高功率LED、功率器件、微波器件、汽車電子、高頻器件、太陽能電池組件等應用中電路基板的較佳選擇。
陶瓷電路板區別于FR-4板，市場應用領域不斷擴大
陶瓷電路板目前較大的應用還是LED行業，陶瓷電路板不同于傳統的FR-4(塑料)，陶瓷類材料具有良好的高頻性能和電學性能，且具有熱導率高、化學穩定性和熱穩定性優良等有機基板不具備的性能，是新一代大規模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。因此，近年來陶瓷電路板得到了廣泛的關注和迅速發展，市場應用領域不斷擴大。
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