陶瓷線路板有什么優勢特點
發布時間:2021-07-15
不同于傳統的FR-4（波纖維），陶瓷類材料具有良好的高頻性能和電學性能，且具有熱導率高、化學穩定性和熱穩定性優良等有機基板不具備的性能，是新一代大規模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。
1.更高的熱導率
2.更匹配的熱膨脹系數
3.更牢、更低阻的金屬膜層基板的可焊性好，使用溫度高
5.絕緣性好
6.高頻損耗小7.可進行高密度組裝
8.不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長
9.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用
