1.電路板廠拆卸單面印刷電路板上的部件:牙刷、絲網、針頭、吸錫器、氣動吸槍等。表1詳細比較了這些方法。
拆卸電子元件(包括國外先進氣動吸槍)的簡單方法大多只適用于單面板,對雙面板和多面板效果不好。
2.拆卸雙面印刷電路板上的零件:可采用單側整體加熱空和錫流焊機。單連整體加熱法需要專用加熱工具,不方便通用。針清空方法:首先切斷需要拆卸的件的管腳,取下部件,留在印刷電路板上,然后用烙鐵熔化每個管腳上的錫,用鑷子取出,直到所有管腳取出,然后用適合焊盤孔內徑的醫用針清空。雖然工藝多,但對印刷電路板無影響,材料方便,操作簡單,易于實現。經過多年的實踐,我認為這是一種理想的方法。
3.拆卸多面印刷電路板上的零件:如果采用上述方法(錫流焊機除外),要么難以拆卸,要么容易造成層與層之間的聯系故障。一般采用焊管腳法,將零件從零件的管腳根部切斷,留在印刷電路板上,然后將新零件的管腳焊接在印刷電路板上。但焊接多腳集成塊并不容易。錫流焊機(又稱二次焊機)是拆卸雙層、多層印刷電路板集成塊較先進的工具。但成本高,需要投資幾千元。錫流焊機實際上是一種特殊的小型峰焊機,是錫流泵從錫罐中提取新鮮無氧化的熔錫,通過不同規格的噴嘴,形成局部小峰,作用于印刷電路板底部,印刷電路板插入和焊接孔焊接1~2秒內立即熔化,此時,可輕輕拔出部件,然后用壓縮空氣吹元件焊孔,新部件插入,然后焊接成品。
當然,除上述方法外,還有其他方法(如銅線法、酒精燈法等),但由于其特點不突出,類似于上述敘述方法,這里不多說。
在日常生活中,我們使用的家用電器大多是單面板。雖然各種簡單的方法都有自己的特點,但建議使用吸錫器。對于雙面板和多面板,較好使用上述簡單的方法、經濟許可證和錫流焊機。
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