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          一文詳解軟硬結合板全流程

          發布時間:2022-10-15

          FPC與PCB軟硬結合板的誕生和發展催生了新產品。軟硬結合板是根據相關工藝要求組合的柔性電路板和剛性電路板。FPC特性與PCB電路板的特點。

          切割:硬板基材切割:將大面積覆銅板切割成設計要求的尺寸。

          軟板基材開料:原卷材(基材、純膠、覆蓋膜)PI加固等。)切割成工程設計要求的尺寸。

          鉆孔:鉆出線路連接的導通孔。

          黑孔:用藥水將碳粉粘附在孔壁上,起到很好的連接導通作用。

          鍍銅:在孔內鍍一層銅,達到導通效果。

          對位曝光:將菲林(底片)對準貼有干膜的相應孔位,確保菲林圖形與板面正確重疊。菲林圖形通過光成像原理轉移到板面干膜上。

          顯影:通過碳酸鉀或碳酸鈉顯影線圖形未曝光區域的干膜,留下曝光區域的干膜圖形。

          蝕刻:通過蝕刻液腐蝕線路圖形顯影后露出銅面的區域,留下干膜覆蓋的圖形部分。

          AOI:也就是說,自動光學檢查通過光學反射原理將圖像傳輸到設備處理中。與設定的數據相比,檢測線路的短路開啟。

          貼合:在銅箔線上覆蓋上層保護膜,避免線路氧化或短路,同時起到絕緣和產品彎曲的作用。

          壓合CV:覆蓋膜和加固板預疊,高溫高壓合成一個整體。

          沖壓:利用模具,通過機械沖壓動力,將工作板切割成符合客戶生產使用的出貨尺寸。

          貼合(軟硬結合板疊合)

          壓合:產品在真空條件下逐漸加熱,軟板和硬板通過熱壓壓合在一起。

          二次鉆孔:鉆出連接軟板和硬板的導孔。

          等離子體清洗:利用等離子體達到常規清洗方法無法達到的效果。

          沉銅(硬板):在孔內鍍一層銅,達到導通效果。

          鍍銅(硬板):通過電鍍加厚孔銅和面銅的厚度。

          線路(粘貼干膜):在鍍銅板表面粘貼一層光敏材料作為圖形轉移膠片。AOI連接:將線圖外的銅表面全部溶解,腐蝕所需的圖形。

          阻焊(絲印):覆蓋所有線路和銅面,保護線路和絕緣。

          阻焊(曝光):油墨發生光聚合反應,絲網印刷區的油墨保留在板上并固化。

          激光揭蓋:用激光切割機在一定程度上切割軟硬交接線的位置,去掉硬板,露出軟板。

          裝配:在板面相應區域粘貼鋼板或加固,起到粘合作用,增加FPC重要部位的硬度.

          :探針是否有開/短路,以確保產品功能。

          字符:在板面上打印標記符號,便于后續產品的組裝和識別。

          鑼板:根據客戶要求,通過數控機床銑出所需形狀。

          FQC:根據客戶要求,對成品進行全面檢查,選擇不良產品,保證產品質量。

          包裝:全面檢查Ok板材按客戶要求包裝,入庫出貨。

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