2021.07.15
1、層間對準度難點由于高層板層數多，客戶對PCB各層的對準度要求越來越嚴格，通常層間對位公差控制±75μm；考慮高層板單元尺寸設計較大、圖形轉移車間環境溫濕度，以及不同芯板層漲縮不一致性帶來的錯位疊加、層間定位方式等因素，使得高層板的層間對準度控制難度更大。2、內層線路制作難點高層板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料，對內層線路制作及圖形尺寸控制提出高要求。例如：線寬線距小，開短路增多，合格率低；細密線路信號層較多，內層AOI漏檢的幾率加大；內層芯板厚度較薄，容易褶皺導致曝光不良，蝕刻過機時容易卷板等。3、壓合制作難點多張內層芯板和半固化片疊加，壓合生產時容易產生滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留..
